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SMT生產線的工藝流程和優勢

發布時間:2021-09-08 16:01:25 作者:托普科 點擊次數:40

SMT生產線的工藝流程和優勢


隨著電子產品的飛速發展,尤其是小型化產品的更新迭代,集成電路以及更精細的電子SMD的發展,自動化生產線也得到了飛速的發展,尤其是貼片機的貼裝精度和速度得到大幅提升,因此為大家講解下SMT生產線的工藝流程和優勢。



SMT生產線工藝流程

錫膏攪拌機(上了規模的貼片廠會采用自動錫膏回溫攪拌機,很多加工廠還是偏向人工攪拌)-->上板機-->錫膏印刷機 -->SPI-->貼片機-->回流焊->AOI光學檢測-->下板




1.全自動錫膏印刷機:

將錫膏印刷到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝、焊接做準備。


2.SPI

檢測錫膏印刷機印刷的質量(平整度、厚度、是否偏移、漏印等問題)


3.貼片機

將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。


4.回流焊接、:

將焊膏融化,表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,一般有多個溫區,不同溫區作用不同


5.AOI光學檢測

對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。



SMT自動化生產線的優勢:

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。

可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。

提高生產效率;降低成本;節省材料、能源、設備、人力、時間等。