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韓國在線3D-AOI MV-6E MIRTEC aoi自動光學檢測儀

1.黑色PCB上的所有物料均能100%檢測 2.手機玻璃芯片上的字符或絲印均能100%檢測 3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能100%檢測 熱門應用:缺件、偏移、立碑、側立、多錫、少錫、高度、IC引腳虛焊、零件起翹、BGA翹起等3維檢測 外觀尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH) 綜述:MV-6E(OMNI)為完整的3D在線光學檢測設備,配有1500萬像素的高分辨率相機,8組摩爾條紋光,1000萬

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產品介紹

功能及特點:

01.精確3D測量

世界最先進最準確的測量技術Moire Projection(摩爾投影)裝置從東、南、西、北四個方面對組件進行測量以獲得3D圖像,從而進行破損安全和高速的缺陷檢測。

02.8組摩爾條紋投影技術

數字變頻投影技術利用43D發射頭獲取無盲點的3D圖像,結合高低頻摩爾條紋進行組件高度檢測,應用完整3D結合主相機進行精確的檢測。


03.1500萬像素主相機

世界唯一的1500萬像素相機我們引以自豪的是應用了新一代視覺系統和擁有1500萬像素的高分辨率相機,能進行更加精確和穩定的檢測,10umc超精密攝像頭可完全檢測03015零件起翹、虛焊等問題。


04.4個高分辨率側面相機

側面相機有效檢測陰影變形在東、南、西、北四個方向裝上1000萬像素側面相機,唯一的J引腳檢測解決方案,檢測后,可方便人員進行再核實。

05.8段彩色照明

不同照明系統合成高清圖像8段彩色照明系統進行精確檢測,可獲得8個不同照明系統組合成的清晰無噪點圖像,根據顏色變化提取符合發射角,進行芯片/IC引線升力和焊接缺陷檢測的理想之選。


06.Intellisys連接體統

遠程控制完全擺脫人力耗損和提升效率當線路中出現缺陷,在減少不良產品成本的同時,提前進行預防和遠程控制變成現實可行的方案

產品參數| PARAMETER

型號:

MV-6E (OMNI)

PCB尺寸:

50mm×50mm~480mm×460mm

高度精度:

±3um

最大組件高度:

5mm

2D檢測項目:

缺件、偏移、斜歪、立碑、側立、翻件、極反、錯件、破損、連錫、虛焊、空洞、OCR

3D檢測項目

掉件、高度、位置、多錫、少錫、漏焊、雙芯片、尺寸、IC腳虛焊、異物、零件翹起、BGA翹起、爬錫檢測等

FOV視場:

58.56mm×58.56mm

3D檢測速度:

0.80/FOV/4.260mm2/

2D檢測速度:

0.30/FOV/10,716mm2/

鏡頭:

精確的遠心復合透鏡

照明系統:

8段彩色照明系統

SPC

完整的統計軟件

PCB間隙:

45mm

PCB厚度:

0.5~5mm

最小測量尺寸:

03015

定位系統:

伺服馬達

重復性:

±10um

3D檢測技術:

DVLP 8組摩爾條紋技術

外觀尺寸:

1080W×1470D1560H

重量:

950KG

氣源:

5KGf/cm20.5Mpa

供應電源:

200-240VAC  50Hz/60Hz


深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:

MPM印刷機、Koh Young SPI、貼片機出租租賃

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、雅馬哈貼片機、環球貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備

等整條SMT生產線設備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。